FSK-18-T-023
P67 waya iru mabomire bulọọgi yipada fun ọkọ ayọkẹlẹ ẹnu-ọna titiipa
Yipada imọ Abuda
| Nkan) | (paramita imọ-ẹrọ) | (Iye) | |
| 1 | (Iwọn Itanna) | 0.1A 250VAC | |
| 2 | (Agbofinro Iṣẹ) | 1.0～2.5N | |
| 3 | (Olubasọrọ Resistance) | ≤300mΩ | |
| 4 | (Atako idabobo) | ≥100MΩ(500VDC) | |
| 5 | (Dielectric Foliteji) | (laarin awọn ebute ti ko ni asopọ) | 500V / 0.5mA / 60S |
|
|
| (laarin awọn ebute ati fireemu irin) | 1500V/0.5mA/60S |
| 6 | (Igbesi aye Itanna) | ≥50000 iyipo | |
| 7 | (Igbesi aye ẹrọ) | ≥100000 iyipo | |
| 8 | (Iwọn otutu ti nṣiṣẹ) | -25 ~ 105 ℃ | |
| 9 | (Igbohunsafẹfẹ Ṣiṣẹ) | (itanna): 15awọn iyipo(Mekaniki):60awọn iyipo | |
| 10 | (Imudaniloju gbigbọn) | (Igbohunsafẹfẹ Igbohunsafẹfẹ): 10 ~ 55HZ; (Titobi): 1.5mm; (Awọn itọnisọna mẹta): 1H | |
| 11 | (Agbara Solder) (Die sii ju 80% ti apakan immersed yoo wa ni bo pelu solder) | (Iwọn otutu tita): 235 ± 5 ℃ (Aago Immersing) ：2～3S | |
| 12 | (Solder Heat Resistance) | (Dip Soldering) | |
| 13 | (Awọn ipo idanwo) | (Iwọn otutu ibaramu): 20 ± 5 ℃ (Ọriniinitutu ibatan): 65 ± 5% RH (Iwọn afẹfẹ) ：86 ~ 106KPa | |
Lilo ibigbogbo ti awọn iyipada bulọọgi ni ile-iṣẹ adaṣe
Lilo ibigbogbo ti awọn iyipada micro ni ile-iṣẹ adaṣe tun pẹlu:
Ṣii ati pa oke alayipada: iyipada micro yoo sọ boya oke ti wa ni pipade tabi ṣiṣi si ipo ti o fẹ.
• Ṣii ati pipade tailgate: Yipada micro jẹ apakan ti ṣiṣi ati ẹrọ idasilẹ ti eto latch tailgate.
• Hood latch eto: A micro yipada yoo ran ṣii ati ki o pa awọn ọkọ ayọkẹlẹ hood eto.
• Awọn ijoko ti o gbona: Awọn iyipada kekere wọnyi ṣe iranlọwọ lati tan itanna alapapo titan ati pipa pẹlu iranlọwọ ti sensọ iyipada ti o ṣe iwọn otutu.
• Itọnisọna agbara itanna: Ni awọn ọkọ ayọkẹlẹ ti ara ẹni, ẹrọ ti nmu ina mọnamọna nlo awọn iyipada micro bi apakan ti imọ-ẹrọ rẹ.
• Išakoso ina ina ọkọ ayọkẹlẹ: Yipada micro ni aaye iṣakoso ina iwaju ni a lo lati ṣakoso kikankikan ati itọsọna ti ina iwaju.
