HK-10-3A-009
Badilisha Tabia za Kiufundi
| (KITU) | (kigezo cha kiufundi) | (Thamani) | |
| 1 | (Ukadiriaji wa Umeme) | 3A 250VAC | |
| 2 | (Upinzani wa Mawasiliano) | ≤50mΩ( Thamani ya awali) | |
| 3 | (Upinzani wa insulation) | ≥100MΩ(500VDC) | |
| 4 | (Nguvu ya Dielectric) | (kati ya vituo visivyounganishwa) | 500V/5mA/5S |
| (kati ya vituo na sura ya chuma) | 1500V/5mA/5S | ||
| 5 | (Maisha ya Umeme) | ≥10000 mizunguko | |
| 6 | (Maisha ya Mitambo) | ≥1000000 mizunguko | |
| 7 | (Joto la Uendeshaji) | -25℃85℃ | |
| 8 | (Marudio ya Uendeshaji) | (umeme): mizunguko 15 (Mechanical): mizunguko 60 | |
| 9 | (Uthibitisho wa Mtetemo) | (Masafa ya Mtetemo):10～55HZ; (Amplitude):1.5mm; (Njia tatu): 1H | |
| 10 | (Uwezo wa Solder): (Zaidi ya 80% ya sehemu iliyozamishwa itafunikwa na solder) | (Joto la Kuuza):235±5℃(Muda wa Kuzamisha):2～3S | |
| 11 | (Upinzani wa Joto la Solder) | (Dip Soldering):260±5℃ 5±1S(Kusogea kwa Mwongozo):300±5℃ 2～3S | |
| 12 | (Idhini za Usalama) | UL, CQC, TUV, CE | |
| 13 | (Masharti ya Mtihani) | (Joto la Mazingira):20±5℃(Unyevu Kiasi):65±5%RH (Shinikizo la Hewa):86 ~106KPa | |
Andika ujumbe wako hapa na ututumie
