HK-04G-LD
Badilisha Tabia za Kitendo
| Tabia za kufafanua za operesheni | Kigezo cha Uendeshaji | Ufupisho | Vitengo | Thamani |
 | Nafasi Huru | FP | mm | 12.1±0.2 |
| Nafasi ya Uendeshaji | OP | mm | 11.5±0.5 | |
| Kuachilia Nafasi | RP | mm | 11.7±0.5 | |
| Jumla ya Nafasi ya Kusafiri | TTP | mm | 10.5±0.3 | |
| Nguvu ya Uendeshaji | OF | N | 1.0~3.5 | |
| Nguvu ya Kuachilia | RF | N | - | |
| Jumla ya Nguvu ya Kusafiri | TTF | N | - | |
| Kabla ya Kusafiri | PT | mm | 0.3~1.0 | |
| Zaidi ya Kusafiri | OT | mm | 0.2Dak | |
| Tofauti ya Mwendo | MD | mm | 0.4Upeo |
Badilisha Tabia za kiufundi
| KITU | parameter ya kiufundi | Thamani | |
| 1 | Ukadiriaji wa Umeme | 52A 250VAC | |
| 2 | Wasiliana na Upinzani | ≤50mΩThamani ya awali | |
| 3 | Upinzani wa insulation | ≥100MΩ500VDC | |
| 4 | Dielectric Voltage | kati ya vituo visivyounganishwa | 500V/0.5mA/60S |
| kati ya vituo na sura ya chuma | 1500V/0.5mA/60S | ||
| 5 | Maisha ya Umeme | ≥10000 mizunguko | |
| 6 | Maisha ya Mitambo | ≥100000 mizunguko | |
| 7 | Joto la Uendeshaji | -25 ~ 125 ℃ | |
| 8 | Masafa ya Uendeshaji | umeme: 15mizunguko Mitambo:60mizunguko | |
| 9 | Uthibitisho wa Mtetemo | Masafa ya Mtetemo:10~55HZ; Amplitude: 1.5mm; Mielekeo mitatu:1H | |
| 10 | Uwezo wa Solder: Zaidi ya 80% ya sehemu iliyozamishwa itafunikwa na solder | Joto la Kuuza:235±5℃ Wakati wa Kuzamisha:2~3S | |
| 11 | Upinzani wa joto la Solder | Dip Soldering:260±5℃ 5±1S Kuuza kwa Mwongozo:300±5℃ 2~3S | |
| 12 | Idhini za Usalama | UL,CSA,VDE,ENEC,CE | |
| 13 | Masharti ya Mtihani | Halijoto ya Mazingira:20±5℃ Unyevu Husika:65±5%RH Shinikizo la Hewa: 86 ~ 106KPa | |
Utumizi wa kubadili: hutumika sana katika vifaa mbalimbali vya nyumbani, vifaa vya elektroniki, vifaa vya automatisering, vifaa vya mawasiliano, umeme wa magari, zana za nguvu na nyanja nyingine.
11
Andika ujumbe wako hapa na ututumie
