DK4-BZ-002

Micro Switch 3Pin SPDT Mini Limit Switch 10A 250VAC Roller Arc Hebel Snap Action Push Micro Switches

Stroum: 1A,5(1)A,10A
Spannung: AC 125V/250V, DC 12V/24V
Genehmegt: UL,cUL(CSA),VDE,ENEC,CQC


DK4-BZ-002

Produit Tags

DK4-BZ-002-

(Déi definéierend Charakteristiken vun der Operatioun)

(Operatiounsparameter)

(Ofkierzung)

(Unitéiten)

 pdd

(Fräi Positioun)

FP

mm

(Operatiounspositioun)

OP

mm

(Verëffentlechungspositioun)

RP

mm

(Total Rees Positioun)

TTP

mm

(Operation Force)

OF

N

(Release Force)

RF

N

(Total Travel Force)

TTF

N

(Vir Rees)

PT

mm

(iwwer Rees)

OT

mm

(Bewegungsdifferential)

MD

mm

Schalt technesch Charakteristiken

(ITEM

(technesch Parameter)

(Wäert

1

(Elektresch Bewäertung) 10(1.5)A 250VAC

2

(Kontakt Resistenz) ≤50mΩ (Ufankswäert)

3

(Isolatioun Resistenz) ≥100MΩ (500VDC)

4

(Dielektresch Spannung) (tëscht net-verbonne Klemmen) 500V/0,5mA/60S
(tëscht Klemmen an dem Metallrahmen) 1500V/0,5mA/60S

5

(Elektresch Liewen) ≥10000 Zyklen

6

(Mechanesch Liewen) ≥3000000 Zyklen

7

(Operatiounstemperatur) -25 ~ 105 ℃

8

(Operatiounsfrequenz) (elektresch): 15Zyklen(Mechanesch): 60Zyklen

9

(Vibration Beweis)

(Vibratioun Frequenz): 10~55HZ;

(Amplitude): 1,5 mm;

(Dräi Richtungen): 1H

10

(Solder Fähigkeit): (Méi wéi 80% vun ënnerdaachten Deel soll mat solder bedeckt ginn) (Soldering Temperatur): 235 ± 5 ℃ (Immersing Time): 2 ~ 3S

11

(Solder Hëtzt Resistenz) (Dip Soldering): 260 ± 5 ℃ 5 ± 1S (Manuell Löt): 300 ± 5 ℃ 2 ~ 3S

12

(Sécherheet Genehmegungen)

UL, CSA, TUV, ENEC

13

(Testbedéngungen) (Ambient Temperatur): 20 ± 5 ℃ (Relativ Fiichtegkeet): 65 ± 5% RH

(Loftdrock): 86~106KPa

Analyse vum Gesamtoperatiounsfloss vum Mikroschalter

De Gesamtoperatiounsprozess vum Mikroschalter ass detailléiert:
①Betribsdrock OF: Et gëtt un de Knäpp oder den Aktuator bäigefüügt fir de Schalter déi maximal Kraaft ze produzéieren déi fir d'Forward Aktioun erfuerderlech ass (de Circuit verbannen oder trennen).
② Reverse Operatiounskraaft RF: Déi Minimum Kraaft déi de Knäpp oder den Aktuator kann droen wann de Schalter ëmgedréint ass (getrennt oder mam Circuit ugeschloss).
③Kontaktdruck TF: Den Drock vum statesche Kontaktpunkt wann de Knäppchen oder den Aktuatordeel an der fräier Positioun ass, oder den Drock vum dynamesche Kontaktpunkt wann de Knäppchenaktuator Deel an der Limitpositioun ass.
④Free Positioun FP: D'Positioun vum héchste Punkt vum Knäppchen oder Aktuator op d'Basislinn vum Schaltermontageloch wann de Schalter am normalen Zoustand ass an net ënner externer Kraaft ënnerleien.
⑤Operatiounspositioun OP: Wann de Schalterknäppchen oder den Aktuatorkomponent an enger positiver Handlung ass, ass d'Positioun vum héchste Punkt vum Knäppercher oder Aktuatorkomponent op d'Basislinn vum Schaltermontageloch.
⑥ Restauréieren Positioun RP: Wann de Schalter Knäppchen oder Aktuator Komponent an ëmgedréint Aktioun ass, d'Positioun vum héchste Punkt vun der Knäppercher oder Aktuator Komponent zu der Basis Linn vun der Schalter Montéierung Lach.
⑦ Gesamtbewegung TTP: Déi maximal Positioun déi de Schalterknäppchen oder d'Aktuatorkomponent kann erlaben ze beweegen wann se funktionnéiert.
⑧ Handlungsschlag PT: Déi maximal Distanz vun der fräier Positioun vum Schaltknäppchen oder Aktuator bis zur Positiver Handlungspositioun.
⑨ Iwwerschwemmungsrees OT: De Schalterknäppchen oder d'Aktuatorkomponent geet weider no ënnen vun der positiver Handlungspositioun, an d'Distanz zu der Limitpositioun, déi d'mechanesch Leeschtung vum Schalter net endet oder beschiedegt, hëlt normalerweis de Minimumwäert.


  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift äre Message hei a schéckt en un eis