HK-04G-LD
Ngalih Karakteristik tumindak
| Karakteristik sing nemtokake operasi | Parameter operasi | Singkatan | Unit | Nilai |
 | Posisi Bebas | FP | mm | 12.1±0.2 |
| Posisi Operasi | OP | mm | 11.5±0.5 | |
| Ngeculake Posisi | RP | mm | 11.7±0.5 | |
| Total posisi travel | TTP | mm | 10.5±0.3 | |
| Pasukan Operasi | OF | N | 1.0~3.5 | |
| Ngeculake Pasukan | RF | N | — | |
| Total pasukan travel | TTF | N | — | |
| Pra Wisata | PT | mm | 0.3~1.0 | |
| Swara Travel | OT | mm | 0,2 Min | |
| Diferensial Gerakan | MD | mm | 0.4 Maks |
Ngalih Karakteristik teknis
| ITEM | parameter teknis | Nilai | |
| 1 | Rating Listrik | 52A 250VAC | |
| 2 | Kontak Resistance | ≤50mΩNilai wiwitan | |
| 3 | Ketahanan Isolasi | ≥100MΩ500VDC | |
| 4 | Tegangan dielektrik | antarane terminal sing ora nyambung | 500V / 0.5mA / 60S |
| antarane terminal lan pigura logam | 1500V / 0.5mA / 60S | ||
| 5 | Urip Listrik | ≥10000 siklus | |
| 6 | Urip Mekanik | ≥100000 siklus | |
| 7 | Suhu operasi | -25~125 ℃ | |
| 8 | Frekuensi operasi | listrik: 15siklus Mekanik: 60siklus | |
| 9 | Bukti Getaran | Frekuensi geter: 10 ~ 55HZ; Amplitudo: 1.5mm; Telung arah: 1H | |
| 10 | Kemampuan Solder: Luwih saka 80% bagean sing dicelupake kudu ditutupi solder | Suhu Solder: 235 ± 5 ℃ Wektu nyemplungaken: 2~3S | |
| 11 | Tahan Panas Solder | Dip Solder: 260 ± 5 ℃ 5 ± 1S Soldering Manual: 300±5 ℃ 2 ~ 3S | |
| 12 | Persetujuan Safety | UL, CSA, VDE, ENEC, CE | |
| 13 | Syarat Test | Suhu sekitar: 20±5 ℃ Kelembapan relatif: 65±5% RH Tekanan Udara: 86 ~ 106 KPa | |
Ngalih aplikasi: digunakake digunakake ing macem-macem kluwarga Perkakas, peralatan elektronik, peralatan automation, peralatan komunikasi, electronics otomotif, piranti daya lan kothak liyane.
11
Tulis pesen ing kene lan kirimake menyang kita
