HK-04G-LD
Beralih Karakteristik tindakan
| Karakteristik yang menentukan operasi | Parameter Operasi | Singkatan | Satuan | Nilai |
 | Posisi Bebas | FP | mm | 12.1±0.2 |
| Posisi Operasi | OP | mm | 11.5±0.5 | |
| Melepaskan Posisi | RP | mm | 11,7 ± 0,5 | |
| Posisi perjalanan total | TTP | mm | 10,5 ± 0,3 | |
| Angkatan Operasi | OF | N | 1.0~3.5 | |
| Melepaskan Kekuatan | RF | N | — | |
| Total kekuatan perjalanan | TTF | N | — | |
| Pra Perjalanan | PT | mm | 0,3 ~ 1,0 | |
| Selama Perjalanan | OT | mm | 0.2Menit | |
| Diferensial Gerakan | MD | mm | 0,4 Maks |
Beralih Karakteristik teknis
| BARANG | parameter teknis | Nilai | |
| 1 | Peringkat Listrik | 52A 250VAC | |
| 2 | Resistensi Kontak | 50mΩNilai awal | |
| 3 | Resistansi Isolasi | 100MΩ500VDC | |
| 4 | Tegangan Dielektrik | antara terminal yang tidak terhubung | 500V/0.5mA/60S |
| antara terminal dan rangka logam | 1500V/0.5mA/60S | ||
| 5 | Kehidupan Listrik | 10000 siklus | |
| 6 | Kehidupan mekanik | 100000 siklus | |
| 7 | Suhu Operasional | -25~125℃ | |
| 8 | Frekuensi operasi | listrik: 15siklus Mekanik: 60siklus | |
| 9 | Bukti getaran | Frekuensi Getaran:10~55HZ; Amplitudo: 1.5mm; Tiga arah: 1H | |
| 10 | Kemampuan Solder: Lebih dari 80% bagian yang terendam harus ditutup dengan solder | Suhu Solder: 235 ± 5 Waktu Perendaman: 2~3S | |
| 11 | Tahan Panas Solder | Solder Celup: 260±5℃ 5±1S Solder Manual: 300±5℃ 2~3S | |
| 12 | Persetujuan Keamanan | UL,CSA,VDE,ENEC,CE | |
| 13 | Kondisi Tes | Suhu Sekitar: 20 ± 5 Kelembaban Relatif: 65 ± 5% RH Tekanan Udara: 86 ~ 106KPa | |
Aplikasi sakelar: banyak digunakan di berbagai peralatan rumah tangga, peralatan elektronik, peralatan otomasi, peralatan komunikasi, elektronik otomotif, peralatan listrik, dan bidang lainnya.
11
Tulis pesan Anda di sini dan kirimkan kepada kami
